職位描述：
1， 負(fù)責(zé)模擬集成電路芯片的定義，開發(fā)和驗(yàn)證；
2， 配合市場(chǎng)部完成項(xiàng)目初始定義，主導(dǎo)項(xiàng)目技術(shù)可行性研究和立項(xiàng)；
3， 規(guī)劃版圖布局，指導(dǎo)layout工程師完成版圖設(shè)計(jì)，確保版圖達(dá)到電路設(shè)計(jì)的要求；
4， 負(fù)責(zé)制定測(cè)試規(guī)范，與測(cè)試工程師共同解決lab測(cè)試和ATE測(cè)試過程中遇到的問題；
5， 協(xié)助應(yīng)用工程師，現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師解決客戶及其他應(yīng)用問題；
任職要求：
1， 微電子或電子工程相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
3， 對(duì)半導(dǎo)體器件以及工藝流程有比較深入的了解，熟悉并深刻理解CMOS/BCD工藝者優(yōu)先；
4， 具備良好的團(tuán)隊(duì)合作能力，溝通能力，學(xué)習(xí)能力及問題分析處理能力，能帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員完成既定項(xiàng)目者優(yōu)先；
5， 良好的英文讀寫能力，能夠熟練使用英文進(jìn)行交流。
