職責描述：
1、各種封裝光模塊的外殼結構設計；
2、與供應商檢討開模，完成樣品驗證；
3、協助處理樣品試制的不良問題，保證生產的良率；
4、發行Bom、規格承認書等技術文件。
5、光模塊的熱設計和EMI設計
6、分析光模塊結構的失效模式并能給出有效的解決方案
任職要求：
1、機械設計相關專業畢業，熟練使用SolidWorks 軟件；
2、熟悉各種光模塊的結構設計
3、對散熱設計和EMI設計有豐富的經驗
4、有相關光模塊行業設計經驗者優先；
5、CET4 以上 6、善于思考，有產品異常分析能力
6、熟悉壓鑄、注塑、沖壓、MIM、機加工藝
7、熟悉光學結構設計優先
