崗位職責：
1、負責光電芯片產(chǎn)品（OIO,CPO等）的客戶應用場景，行業(yè)發(fā)展趨，對手競情、芯片架構原理等系統(tǒng)分析。
2、分析提煉對應產(chǎn)品/技術平臺的系統(tǒng)關鍵競爭力指標及做架構設計，并拆解出各子模塊關鍵Spec。
3、制定光電產(chǎn)品/技術的系統(tǒng)roadmap并分解到各關聯(lián)平臺技術群，統(tǒng)籌推進技術開發(fā)、關鍵技術演進。
4、帶領團隊進行相關產(chǎn)品對應平臺系統(tǒng)技術開發(fā)和交付及系統(tǒng)驗證方案設計及驗證。
任職要求：
1.全日制碩士研究生及以上學歷，8年以上工作經(jīng)驗；
2.電子、通信、計算機、半導體物理、光電技術、集成電路設計等相關專業(yè)；
3.有光模塊、交換機、D2D、SerDes、DRAM存儲接口技術、帶頭人或核心骨干角色，帶頭做過完整的光電系統(tǒng)硬件，芯片產(chǎn)品者從優(yōu) ；
4.具有良好的溝通表達能力，對市場、技術敏銳，具備自頂向下一桿子捅到底的好奇心和團隊合作精神。
